«УТП.3-150/1-003» — установка индивидуального плазмохимического травления. «УТП.3-150/1-003» предназначена для процессов травления тонких диэлектрических и полупроводниковых слоев при поштучной обработке пластин диаметром до 150мм при изделий электронной промышленности производстве. «08ПХО-125/50-008» — установка индивидуальной плазмохимической и реактивно-ионной обработки. «08ПХО-125/50-008» предназначена для использования […]